半導體市況低迷 日晶片設備銷售額連2月萎縮
受半導體寒冬衝擊，日晶片設備銷售額6~7月呈現萎縮。（彭博）
〔財經頻道／綜合報導〕根據日本半導體製造裝置協會（SEAJ）最新數據指出，受美中科技戰以及記憶體市況低迷影響，日本半導體製造設備銷售額在7月份大減12%至2800億日圓（約台幣610億），創下近4年來最大減幅，也已連續2個月跌破3000億日圓（約台幣654億）大關。
日本晶片設備在全球市佔達3成，僅次於美國，位居全球第2大，但仍不敵半導體寒冬影響，相關製造設備銷售額呈現萎縮，今年1~7月日本晶片設備銷售額約2.1兆日圓（約台幣4581億），較去年同期小幅萎縮0.9%，SEAJ近日將2023會計年度（2023/04~2024/03）晶片設備銷售額下修至3兆201億日圓（約台幣6590億），這也是SEAJ今年第2次下修預估。
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不過，SEAJ認為，隨著生成式AI需求擴大，半導體相關需求也將跟著復甦，預估2024會計年度（2024/04~2025/03）日本晶片設備銷售額將年增30%至3兆9261億日圓（約台幣8567億）。
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